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深圳市蓝宇自动化装备有限公司
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全自动AMOLED 2D贴合设备
【设备简介】
半自动OCA大气贴合设备主要用于TSP与OLED贴合，设备采用半自动上下料，高速高精度线性电机传动，高分辨率CCD与校正平台组件自动对位，全闭环PLC控制，USC/Plasma清洁，Robot撕膜等系统，实现了此设备的高速，高精度，高稳定度生产。此设备应用于软（或者硬）盖板+OLED的贴合;亦应用于OLED+OCA贴合。主要应用于折叠产品贴合，可增加LD/ULD实现自动化程度更好的自动生产。
【设备特点】
◆采用高分辨率CCD+校正平台系统实现自动对位校正，贴合精度高；
◆使用石英玻璃平台，平整度高贴合产品良率更高；
◆采用全闭环控制系统，断电后外力改变位置，设备可自动调整回原位；
◆采用钢带Sheet，产品贴合气泡更容易控制。
产品概述
