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深圳市蓝宇自动化装备有限公司
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全自动AMOLED 3D贴合设备
【设备简介】
全自动3D曲面贴合设备主要用于Glass与OLED贴合,设备采用全自动上下料,高速高精度线性电机传动,高分辨率CCD与校正平台组件自动对位,全闭环PLC控制,USC/Plasma清洁,Robot撕膜,高真空环境贴合等系统,实现了此设备的高速,高精度,高稳定度生产。此设备可以应用于3D两面曲和3D四面曲贴合。亦可使用与2D/2.5产品贴合。设备单机完成所有制程,可连线搭配对应产线TT。
【设备特点】
◆采用高分辨率CCD+校正平台系统实现自动对位校正,贴合精度高;
◆采用全闭环控制系统,断电后外力改变位置,设备可自动调整回原位;
◆采用模组化设计,PAD推块切换快速便捷;
◆使用推块真空贴合,能对应大角度贴合;
◆采用高真空环境贴合,有效解决气泡问题;

产品概述




